鉆孔

瑞德沃斯電主軸的高速使得 PCB 面板在鉆孔加工過(guò)程中孔徑平滑沒(méi)有毛刺，建議使用 18000RPM 及以上的轉速效果更佳！

一、概述：

   PCB 單面板或雙面板的制作都是在下料之后直接進(jìn)行非導通孔或導通孔的鉆孔, 多層板則是在完成壓板之后才去鉆孔。傳統孔的種類(lèi)除以導通與否簡(jiǎn)單的區分外, 以功能的不同尚可分: 零件孔, 工具孔, 通孔 , 盲孔 , 埋孔 ， 近年電子產(chǎn)品'輕. 薄. 短. 小. 快.'的發(fā)展趨勢, 使得鉆孔技術(shù)一日千里, 機鉆, 雷射燒孔, 感光成孔等, 不同設備技術(shù)應用于不同層次面板.

二、流程：

  開(kāi)料→鉆孔→倒圓角→磨邊→打磨

   開(kāi)料指將板材按訂單要求裁成特定尺寸的工作板；倒圓角是將原本是直角的板角加工成圓角，便于后續加工；磨邊的目的在于拋光工作板邊緣，以防割傷；而打磨磨的是孔周?chē)拿獭?/p>

三、孔徑參數：

       一般客戶(hù)接受的最小過(guò)孔為 0.3mm，最大鉆孔為 6.3mm。不過(guò) 0.3mm 的過(guò)孔并非鉆機鉆孔的極限，機鉆的極限為 0.15mm 。鑒于生產(chǎn)成本和工藝難度，pcb 設計時(shí)盡量避免 0.1mm、0.2mm 的。因為不僅容易斷鉆，而且工藝難度加大成本的同時(shí)，使不合格板增多。所以在此建議，過(guò)孔設計≥0.35mm，對于鉆孔主軸要求極高。

四、PIN 流程：

鉆孔作業(yè)時(shí)除了鉆盲孔, 或者非常高層次板孔位精準度要求很?chē)? 用單片鉆之外, 通常都以多片鉆, 意即每個(gè) stack 兩片或以上. 至于幾片一鉆則視 1. 板子要求精度 2. 最小孔徑 3. 總厚度 4. 總銅層數. 來(lái)加以考慮. 因為多片一鉆, 所以鉆之前先以 pin 將每片板子固定住, 此動(dòng)作由上 pin 機 (pinning maching) 執行之. 雙面板很簡(jiǎn)單, 大半用靠邊方式, 打孔上 pin 連續動(dòng)作一次完成. 多層板比較復雜, 另須多層板專(zhuān)用上 PIN 機作業(yè).